产品特点：
- 适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um - 锡球可供选择范围大，直径最小100um
- 应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 技术优势： - 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成
- 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 - 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命
- 锡球直径最小100um，符合集成化、精密化发展趋势
- 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接
- 焊接质量稳定，良品率高 - 配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求
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- 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 - 不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命
- 锡球直径最小100um，符合集成化、精密化发展趋势
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